Quick 7610 BGA Onarım İstasyonu

Quick 7610 BGA Onarım İstasyonu

BGA IR Yeniden İşleme Sistemi QUICK 7610

1. Bu kızılötesi BGA yeniden işleme istasyonu için nozul gerekmez. Yeniden toplanma sürecinde hava akışına gerek yoktur. Yani yeniden toplanmanın başarı oranı daha yüksektir.
2. Koyu kızılötesi açık tip üst ısıtıcı ve kızılötesi ön ısıtma, BGA yüzeyi ile lehim bağlantısı arasındaki dikey sıcaklık farkını azaltır. Buna göre BGA lehimleme ve lehim çözme süresi kısalır.
3. BGA'nın yüzey sıcaklığı üzerindeki kapalı döngü kontrolü, temassız kızılötesi sıcaklık sensörü aracılığıyla gerçekleştirilir. Böylece doğru sıcaklık ve tekdüze ısı dağılımı elde edilir.
4. Kızılötesi BGA yeniden işleme istasyonunun PCB standı dört yöne hareket ettirilebilir. Kurulum oldukça kolaydır.
5. IRSoft işlem arayüzü, işlem yetkisini kontrol edebilir ve profil analizini gerçekleştirebilir.

• Güç 2400W (Maks.)
• Alt Ön Isıtma Gücü 1600W (Kızılötesi seramik ısıtma plakası)
• Üst Isıtıcının Gücü 720W (Kızılötesi ısıtma tüpü, 2-8µm dalga uzunluğu, boyut: 60 × 60mm)
• Alt Ön Isıtma Alanı 260 × 260mm
• Maks. Alan sayısı PCB Boyutu 420 × 500mm
• Maks. Alan sayısı BGA Boyutu 60 × 60mm
• Haberleşme Standardı RS-232C (PC ile bağlanabilir)
• Kızılötesi Sıcaklık Sensörü 0-300 ℃ (Sıcaklık aralığı)
• Boyut 800 × 580 × 520 (mm)
• Ağırlık 36kg